当地时间 5 月 13 日，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）宣布废除拜登政府的《人工智能扩散规则》，同时发布三项额外政策措施，进一步强化对全球半导体的出口管制。在这一系列举措中，华为昇腾芯片成为重点限制对象，美国宣称在世界任何地方使用华为昇腾芯片都违反其出口管制规定。

《人工智能扩散规则》于今年 1 月由拜登在卸任前一周颁布，该规则构建了一套复杂的 “三级许可制度”，根据不同标准将全球划分为三个层级，对各国获取美国先进 AI 芯片的数量进行限制。然而，该规则自出台以来便饱受争议，美国国内诸多企业抱怨其抑制了创新活力，增加了企业的监管负担，部分美国议员也于 4 月中旬致信美国商务部长要求撤销该规定。此次美国商务部表示，该规则若实施，还将损害美国与数十个国家的外交关系。

在废除《人工智能扩散规则》的同一天，BIS 迅速推出三项新的管制措施。其中，《对中华人民共和国先进计算集成电路适用通用禁令 10（GP10）的指导意见》（简称：“GP10”）尤为引人关注。有分析指出，GP10 中限制的 “中国 3A090 集成电路” 极有可能针对华为昇腾 910B、昇腾 910C、昇腾 910D 三款芯片产品。美国商务部工业与安全局警告称，依据通用禁令 10，使用 “中国 3A090 集成电路” 存在违反美国出口管制的风险，企业或将面临工业与安全局的执法行动，个人若参与相关未经授权的活动，也可能遭受严重的刑事和行政处罚。

此外，美国商务部还发布了《美国商务部工业与安全局关于可能适用于训练人工智能模型的先进计算集成电路及其他商品的管控政策声明》，计划就允许美国人工智能芯片用于训练和推理中国人工智能模型的潜在后果向公众发出警告；同时，《防止先进计算集成电路转用的行业指南》则旨在指导美国企业保护供应链，防止先进计算集成电路被转移用于美国所限制的用途。

华为昇腾芯片作为华为公司在人工智能领域的重要成果，近年来发展迅速。昇腾芯片家族中的昇腾 910 和昇腾 310 两款芯片，分别在云端训练和边缘计算推理领域展现出卓越性能。其中，昇腾 910 采用先进的 7 纳米工艺制程，拥有高达 960 亿个晶体管，半精度（FP16）算力高达 256 Tera – FLOPS，整数精度（INT8）算力达到 512 Tera – OPS，性能在某些方面直逼甚至超越英伟达的 A100 芯片；昇腾 310 则专注于边缘计算和推理场景，采用 12 纳米工艺，在低功耗的前提下，FP16 算力为 8 TFLOPS，INT8 算力为 16 TOPS 。

面对美国的新一轮出口管制措施，中国半导体产业人士指出，美国此举意在动用长臂管辖，打压中国 AI 产业，这些规则无疑将对不断发展的创新领域形成阻碍，并可能进一步加剧全球半导体产业链的分化。但中国半导体自主可控的决心不会动摇，坚持 AI 模型和芯片的自主研发和自主可控仍是唯一出路。此前，中国外交部发言人也曾多次表示，美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华芯片出口管制，胁迫别国打压中国半导体产业，这种做法严重破坏市场规则和国际经贸秩序。

此次美国对华为昇腾芯片的限制，后续影响如何，全球半导体产业又将如何应对，仍有待持续关注。